Soluzioni Interscale a fattore di forma ridotto
Soluzioni personalizzabili per ridurre i costi e i tempi di sviluppo
(STRAUBENHARDT) Schroff ha sviluppato un nuovo design che consente ai progettisti di creare rapidamente soluzioni personalizzate per ospitare e proteggere le schede con fattore di forma ridotto, riducendo al minimo i costi di sviluppo e i tempi di consegna. Grazie a un approccio modulare, gli ingegneri possono specificare l'involucro, il raffreddamento, i componenti periferici e il metodo di montaggio in base alle esigenze della loro specifica applicazione. Ogni modulo può essere facilmente configurato e combinato, ottenendo una soluzione personalizzata pronta per la produzione.
Il design parte dall'innovativo involucro Interscale di Schroff, che offre protezione EMC integrata, richiede solo due viti per il montaggio e presenta dimensioni flessibili in altezza, larghezza e profondità. Per i clienti che lavorano con standard di schede PC industriali come MiniITX, ATX, embeddedNUC e altri, le aperture sono state preconfigurate nel design per risparmiare tempo.
Il modulo di raffreddamento include opzioni di raffreddamento per conduzione e convezione. I conduttori di calore flessibili (FHC) offrono prestazioni di raffreddamento per conduzione leader nel settore e i progettisti possono scegliere l'altezza e l'orientamento del dissipatore di calore. Per il raffreddamento a convezione sono disponibili configurazioni con una o due ventole, con una varietà di opzioni di posizionamento e perforazione delle ventole. Sono
disponibili componenti compatibili, tra cui alimentatori industriali, interruttori di alimentazione e indicatori e staffe per unità disco rigido. L'involucro può essere completato con staffe a muro/da tavolo, clip per guida DIN, piedini ribaltabili o in gomma.
Per i clienti interessati al Computer on Module (COM), Schroff offre anche un sistema COM integrato completo che include il modulo COM e la scheda carrier. Anche questo design è
modulare: ad esempio, è possibile implementare un'ampia gamma di connessioni fieldbus utilizzando un modulo aggiuntivo innestabile. Tramite lo slot XMC, è possibile collegare mezzanine FPGA o moduli processori al modulo COM tramite la scheda carrier oppure è possibile realizzare un circuito personalizzato sul modulo prototipo. Il modulo di alimentazione è anch'esso progettato come modulo innestabile, rendendo facile l'adattamento a diverse tensioni di linea e potenze di uscita. Per soluzioni di sistema integrate, il gruppo di project management Schroff supporta direttamente i clienti.